Thio-Wipe® 2%

VAI®의 Thio-Wipe® 2% 최적의 표면 침투 및 세정에 필수적인 계면활성제로 제조된 12”x12” 규격의 USP 2% 티오황산나트륨 및 USP 주사용수 포화 와이프입니다. Thio-Wipe 2% VAI 제품과 연이어 사용할 수 있습니다 HYPO-CHLOR® 5.25% 그리고 Process2Wipe® IPA 70 wipes, as step #2 for addressing USP Hazardous Drugs – Handling in Healthcare Settings. Furthermore, Thio-Wipe 2% 멸균되어 있으므로 ISO 5 구역 도입 및 USP 준수에 이상적으로 적합합니다.

이 티오황산나트륨 와이프는 차아염소산나트륨 용액을 중화하고 이전에 불활성화된 유해 약물의 표면을 세척 및 제독함으로써 무균 조제 약국의 요구를 충족합니다. 티오황산나트륨은 독한 차아염소산나트륨의 중화를 통해 스테인리스 스틸 조제 표면이 부식되고 구멍이 생기는 것을 방지하는 데 도움을 줍니다. 이러한 잔류물의 표면을 세척하면 USP 및 USP 규정을 준수하는 동시에 무균 조제 장비의 전반적인 수명을 연장할 수 있습니다.